Omron gjør debut på Shanghai Electronics Exhibition i München - Intelligent Inspection styrker oppgradering av elektronisk produksjon

Fra 25. til 27. mars 2026 viste Omron Automation (Kina) sitt "Intelligent Inspection Empowerment"-tema på 2026 Munich Shanghai Electronic Equipment Manufacturing Exhibition (E5 Hall, Booth 5326), med fokus på halvleder, 5G, elektronisk produksjon, FPD og annen produksjon av elektronisk utstyr. full-intelligent inspeksjons- og kontrollløsning.
Utstillingens kjernehøydepunkt var det oppgraderte-høyhastighets CT-type røntgeninspeksjonsutstyret VT-X750, som leveres med 300-lagsskjæring og full-nettinspeksjonsfunksjoner. Den kan nøyaktig oppdage smertepunkter for produksjon av AI-maskinvare som GPU/CPU-loddeforbindelser med høy-densitet og HIP-tomlodding, og er egnet for flere scenarier som AI-servere og bilelektronikk. Samtidig demonstrerte Omron sin egenutviklede temperaturuniformitetskontrollteknologi, som kan redusere temperaturavviket til arbeidsstykker med mer enn 70 %, og gir presise temperaturkontrollgarantier for wafervekst, binding og andre halvlederprosesser.
I tillegg lanserte Omron også den samarbeidende roboten TM30S, med en maksimal lastekapasitet på 30 kg (kan oppgraderes til 35 kg), en arbeidsradius på 1702 mm, og muliggjør scenarier med tung last som logistikk og montering. Nylig oppdaterte Omron den strategiske ESG-fremgangen SF2030, og fremmer kontinuerlig de tre målene karbonnøytralitet, digitalisering og helsevesen, og driver industriell bærekraftig utvikling gjennom teknologisk innovasjon.